3月20日,中国集成电路创新联盟（简称“大联盟”）以京沪两地现场会议加网络视频会议连接全国的方式，举办了“2021集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”。公司董事长陈向东荣获“产业创新突出贡献奖”，并作了主题演讲。
来自大联盟和专业联盟成员单位的覆盖国内互联网、系统整机、终端应用以及集成电路全产业链各环节的企业、高校和科研院所的千余位代表参会。大联盟理事长曹健林、常务副理事长魏少军，专家咨询委员会主任马俊如、副主任邬贺铨等参加现场会议。科学技术部副部长相里斌、上海市市委常委/副市长吴清、北京市政府副秘书长张劲松出席会议并讲话。与会人员就新征程下如何发展具有中国特色的集成电路创新体系，大联盟如何支撑构建未来产业创新发展生态等进行了热烈研讨，并在集成电路产业链协同创新模式，区域发展产业经验，芯片产业发展形态及装备产业机遇与挑战等方面进行经验交流分享。
大会同期颁发了第四届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”），对在集成电路产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的项目和四位做出突出贡献的个人进行了表彰。公司子公司厦门士兰集科和厦门士兰明稼参与的项目获得产业链合作奖。
