2020年12月21日，彩名堂12吋特色工艺芯片生产线在厦门海沧正式投产！
彩名堂12吋芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12吋特色工艺功率半导体芯片生产线。 第一条12吋产线，总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片。本次投产的产线就是其中的一期项目，总投资50亿元，规划月产能4万片；项目二期将继续投资20亿元，规划新增月产能4万片。第二条12吋生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12吋特色工艺芯片生产线。
2017年12月，彩名堂与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。彩名堂公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。
2018年10月，彩名堂厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工典礼在厦门市海沧区隆重举行。
2019年5月，开始土建；8月，完成桩基工程，开始主体施工；12月，主厂房封顶。
2020年12月，正式投产。
彩名堂经过20多年的探索和发展，从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式，在电源管理、功率驱动、半导体功率器件与模块、MCU、音视频SoC、MEMS传感器、LED芯片等多个技术与产品领域取得了进展，成为可以综合性地向客户提供集成电路、半导体功率器件、半导体化合物器件、功率模块、MEMS传感器等半导体产品及方案的供应商。
厦门12吋芯片生产线的投产，进一步夯实了彩名堂IDM策略，进一步提升了企业的整体竞争力，有利于更好地通过芯片设计研发与工艺技术平台研发，不断丰富产品群，进一步推动企业迈上新的台阶，为客户提供更优质和值得期待的产品和服务。
