5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与杭州彩名堂股份有限公司在厦门共同签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定，各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。
福建省委常委、厦门市委书记崔永辉，厦门市委副书记、市长黄文辉，厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、海沧区委书记游文昌，厦门市委常委、副市长黄燕添等省、市、区领导及市区相关部门领导，杭州彩名堂股份有限公司董事长陈向东、副董事长范伟宏及公司高管出席了本次签约仪式。
彩名堂成立于1997年，2003年3月在上海交易所主板上市，已发展成为国内最具规模的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司长期专注于发展硅半导体和化合物半导体芯片的设计、制造和封装业务，近些年，彩名堂抓住产业发展机遇，加快国产芯片在汽车、工业、新能源、通讯、大型白电等高门槛市场的持续突破，保持了年营业额的持续增长。
本次合作是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两大重要项目后，彩名堂落地厦门的第三个重要项目，是彩名堂积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。
各方将继续深化合作，充分发挥各方在区位、政策、技术、运营、市场、资本和产业生态上的综合优势，抓住中国集成电路产业发展的战略机遇期，共同打造符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划的特色工艺芯片企业，拓展我国在国际集成电路领域的细分市场，提升我国集成电路产业核心竞争力，同时将进一步完善中国东南沿海区域产业链条，支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，为中国集成电路产业发展助力。
