2024年4月23-24日，CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会暨 CIAShow功率半导体、装备与材料创新展将在苏州狮山国际会议中心举办，彩名堂应邀参加并做主题演讲，与现场嘉宾分享《新能源汽车与功率器件创新》。
彩名堂汽车电子事业部器件市场总监王韬，将于4月24日下午14：05在汽车电子创新论坛中与现场嘉宾分享新能源汽车的市场态势，新能源汽车的技术变革，以及士兰功率器件产品的迭代与创新。
会上，您还可以了解到彩名堂全方位的OBC应用方案，在IGBT、LVMOS、SiC、GaN等方面的技术迭代与创新，以及在汽车产品封装、产品质量提升方面取得的成绩。
二十多年来，彩名堂坚持走“设计制造一体化”道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体(功率IC、功率器件和功率模块)、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的IDM公司之一。
士兰汽车电子事业部有着丰富的汽车产品应用经验，致力于为汽车客户与零部件供应商提供一站式的服务。其中功率器件产品涵盖主驱、车载充电机、车身电子、底盘电子和智能座舱等应用，基于士兰功率器件的优势，逐步扩充到驱动IC、电源IC、电机IC和MCU等全系列产品，可以为客户提供更可靠、更具性价比、更高性能的产品和解决方案。
彩名堂期望与上下游通力合作，不断加强产品创新，提高产品性能竞争力，全力以赴促进客户和行业的共同发展，诚邀各位新老朋友莅临交流！
