2023年10月30日，“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者、电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师等行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。
彩名堂SiC电动汽车电驱功率模块SSM1R7PB12B3DTFM荣获“2023年度最佳功率器件奖”。
获奖产品：SSM1R7PB12B3DTFM系列
SSM1R7PB12B3DTFM是基于SiC MOS芯片技术开发的六单元拓扑模块。该模块适用于纯电动汽车等应用，具有高阻断电压、低导通电阻和高电流密度等特性。芯片方面优化完成低界面态密度和高沟道迁移率的SiC/SiO2氧化工艺研发，单芯片导通电阻达到甚至优于国外同级别器件水平；封装方面攻克纳米银烧结、铜线键合技术并实现量产。
彩名堂作为国内领先的IDM公司之一，技术与产品涵盖众多领域并保持了国内领先的地位。未来，彩名堂也将以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇，设计与制造并举，强化投入，持续提升特色工艺集成电路产品、功率半导体、传感器的技术能力，扩大产业基础，为成就国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力。
