2023年5月30日~31日，士兰微汽车电子事业部亮相“第三届车规级功率半导体创新论坛(CIAS2023)”，与行业朋友们相聚芜湖，共商未来。汽车电子事业部总经理李海锋先生应邀做主题演讲，分享了《汽车的中国“芯”时代》。
士兰汽车电子事业部电驱系统应用经理程亮先生，在技术专场论坛中分享了《功率MOS在汽车低压电驱系统的应用》。
彩名堂应用于汽车的PIM模块、IGBT、高/低压MOS、SiC等产品受到了业内同仁的热烈关注。
Silan IGBT&MOS
士兰IGBT与MOS系列有着良好的开关与导通性能，可以满足各个功率等级、各个率段车载充电机的设计需求，满足产品高功率密度、高效率的要求。
Silan Hybrid IGBT
Hybrid IGBT SGTQ50V65UFCR3P7基于士兰自研H5高密度微沟槽工艺IGBT与自研SiC FRD，可以进一步满足高达100kHz的频率要求，适用于PFC快管与LLC开关管。
Silan 超结MOS
超结MOS SVSQ65R041P7HD4和SVSQ65R110P7HD4基于士兰自研四代平台，可以满足车载充电机与高压DCDC 100kHz~300kHz的频率要求，适用于PFC快管和DCDC开关管。
Silan SiC MOS
SiC MOS SCD120R040NP4和SCD120R080NP4基于士兰自研先进工艺，可以满足11kW及更大功率车载充电机的应用需求。
Silan MOS
MOS SVGQ102R3NS6基于士兰先进SGT工艺，可以满足车载充电机高压DCDC副边开关管的需求。MOS SVGQ041R3NL5V-2HS基于士兰先进SGT工艺，可以满足高压DCDC防倒灌线路的需求。
Silan 大功率模块
士兰凭借自身IDM优势，在交付功率单管器件同时也研发生产制造大功率模块，模块产品系列(PIM)广泛应用于各新能源应用市场。
30日晚，现场举行了CIAS2023金翎奖颁奖典礼，彩名堂荣获“2023年度车规级功率半导体年度最具影响力品牌”。
二十多年来，彩名堂坚持走“设计制造一体化”道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体(功率IC、功率器件和功率模块)、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的IDM公司之一。
士兰汽车电子事业部有着丰富的汽车产品应用经验，致力于为汽车客户与零部件供应商提供一站式的服务。其中功率器件产品涵盖主驱、车载充电机、车身电子、底盘电子和智能座舱等应用，基于士兰功率器件的优势，逐步扩充到驱动IC、电源IC、电机IC和MCU等全系列产品，可以为客户提供更可靠、更具性价比、更高性能的产品和解决方案。在稳产保供的大方针下，全力以赴促进客户和行业的共同发展。
