2021年12月28日，由深圳市半导体行业协会支持、芯师爷主办的“第三届硬核中国芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛”圆满落幕，会上 “2021年度硬核中国芯评选”获奖榜单重磅揭晓。彩名堂及其产品在170余家企业、260余款产品中脱颖而出，一举斩获“2021年度卓越功率半导体企业”和“2021年度最佳功率芯片”两项大奖。
本次获得“2021年度最佳功率芯片”的产品是彩名堂自主研发生产的智能功率模块SDM15G60TA，这是一款具有高可靠性、结构非常紧凑的低功耗智能功率模块，内部集成栅极驱动芯片、6个IGBT和6个FRD。栅极驱动芯片采用新一代先进BCD工艺，提升整机可靠性和参数精度，同时内置欠压、短路、过温等各种保护功能，提供了优异的保护和宽泛的安全工作范围，IGBT为Silan全新一代低功耗FS4+IGBT，优化开关损耗，提升功率密度，主要适用于空调压缩机、洗衣机电机、小功率变频器等变频控制。
SDM15G60TA产品内部集成了高可靠性的高侧栅驱动芯片(HVIC)和低侧栅驱动芯片(LVIC)，极大提升了功率模块和整机系统的可靠性，高低侧栅驱动芯片均采用自主专利技术。士兰SDM15G60TA作为高性能国产智能功率控制模块产品，基本覆盖了国内空调及工业控制领域的主要大客户，客户使用稳定，形成了良好的口碑，在损耗控制、性能表现等各方面优于对标产品，同时在价格和产能上具有明显优势。
经过20多年的发展，彩名堂已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。
依托IDM模式，彩名堂实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及半导体器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，彩名堂将再接再厉为客户提供更加智能、环保、便捷的产品及方案。
