11月5日，“CIAS2021中国国际车规级功率半导体年会暨旺材金翎奖颁奖典礼”在上海完美落幕。
会议以“功率驱动 芯创未来”为主题，重点聚焦车规级功率器件技术及市场，针对车规级IGBT器件和SiC MOSFET器件芯片制造、模组封装、可靠性提升和降本增效等关键技术做出集中性的分享和讨论。
彩名堂作为国内优秀的车规级半导体供应商应邀出席，并荣获2021金翎奖车规级功率器件设计制造类”年度最具影响力品牌。
彩名堂经过二十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体（功率IC、功率器件和功率模块）、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的IDM公司之一。
今后，彩名堂将会持续加大对车规级功率半导体的投入，大力推进系统创新和技术整合，不断提升产品附加值和产品品牌，为客户提供优质的产品和服务！
