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20载行业沉淀 铸就品牌辉煌
2023年
2023年
彩名堂6英寸SiC功率芯片生产线试产。
2022年
2022年
2022年12月，彩名堂12吋特色工艺芯片生产线产能达到6万片/月，先进化合物半导体制造生产线产能达到14万片/月。同年，厦门士兰集科增资6亿元，加快推进12吋项目建设；成都士兰增资5亿元，加快推动成都汽车半导体封装项目（一期）建设。
2021年
2021年
2021年12月，彩名堂12吋特色工艺芯片生产线产能达到4万片/月，先进化合物半导体制造生产线（厦门）产能达到7万片/月。
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